最终效果

　　具体的制作步骤如下：

　　1、新建一个1200 * 800像素的文档，使用钢笔工具勾出路径，并填充黑色，效果如下图。

　　2、同样，使用钢笔工具，勾出路径填充任意颜色，并为其添加渐变叠加样式，效果如下图。

3、新建一个图层，使用钢笔工具，勾出下图所示的路径，转为选区后填充任意颜色，并为其添加渐变叠加样式，参数及效果如下图。

　　4、新建一个图层，用钢笔工具勾出上表面的路径，转为选区后填充黑色，效果如下图。这是芯片的下面部分基本一层制作完成。

　　5、我们用同样的方法去制作芯片的上面部分。当然，制作的时候要把图层复制一份，并向上移动几个像素，效果如下图。

　　6、新建一个图层，注意图层顺序，使用钢笔工具勾出芯片的焊脚，并填充黑色，效果如下图。

　　7、把芯片焊脚图层按Ctrl + J 复制一层，并移动几个像素，产生立体效果，并为其添加渐变叠加图层样式，参数及效果如下图。

　　8、我们可以用复制的方法去制作芯片的其它焊脚部分，效果如下图。

9、新建一个图层，用钢笔勾出下图所示的路径，填充灰色。

　　10、保持选区不动，新建一个图层填充白色，把前，背景颜色设置为黑白，执行：滤镜 杂色 添加杂色，数值为310，把图层混合模式改为“叠加”，不透明度改为：10%，如下图。

　　11、新建一个图层，用钢笔工具勾出下图所示的路径，转为选区后填充任意颜色，然后再添加渐变简单样式，颜色设置及效果如下图。

　　12、用同样的方法去制作另一部分焊脚，效果如下图。

　　13、在背景图层上面新建一个图层，简单给芯片加上投影，效果如下图。

　　14、给芯片加上一些标签等，完成最终效果。

　　最终效果：